谷歌Pixel 10芯片转投台积电，搭载N3E工艺提升性能

消息称谷歌 Pixel 10 手机的 Tensor G5 芯片放弃三星代工，使用台积电 N3E 工艺制造据 Android Authority 消息，由于谷歌 gChips 部门出现泄密事件，该媒体查看到相关文件，确认了谷歌即将推出芯片的工艺节点。自从谷歌在其 Pixel 系列中改用其定制的 Tensor 芯片以来，不少消费者抱怨它们提供的电池续航和散热不佳。谷歌将很快纠正这个错误，放弃三星并改用台积电。明年 Pixel 10 系列手机有望搭载谷歌 Tensor G5（代号“laguna”）芯片，该芯片将使用台积电的 3 纳米级 N3E 工艺制造 —— 与苹果用于 iPhone 16 系列的 A18 / Pro 及 M4 芯片的工艺节点完全相同。此外文件显示， Tensor G6（代号“malibu”）将使用台积电即将推出的 N3P 节点工艺制造，据传该节点还会用于苹果的 A19 芯片。